晶圆在制造、运输和储存过程中，对静电、湿气、氧气以及颗粒污染极为敏感。任何微小污染都可能影响后续制程良率，甚至导致产品失效。

相比普通防静电袋，不仅能够有效屏蔽静电放电（ESD），同时具备优异的防潮、阻氧及遮光性能，可显著降低运输和仓储过程中的环境风险。

可配合无尘内袋使用。

• 半导体晶圆制造（Wafer Fab）

• 晶圆代工厂

• 封装测试工厂

• MEMS器件制造

• 光电器件制造

• LED芯片生产

• 采用四层复合结构，由外向内依次为PET（聚酯薄膜）、AL（铝箔）、NY（尼龙）和CPE（氯化聚乙烯）
  

• 多层ESD屏蔽结构，采用金属屏蔽层设计，可有效阻隔外部静电场影响，降低静电放电风险。

• 符合洁净要求，材料选择符合电子及半导体行业洁净要求，降低包装过程中的微粒污染风险。

• 优异的防潮性能，高阻隔材料能够有效减少水汽渗透，保护晶圆免受湿气影响。

• ISO Class 3洁净室

• ISO Class 4洁净室

• ISO Class 5洁净室

• ISO Class 6洁净室